تسريبات تستعرض مواصفات رقاقة Kirin 820 5G المميزة بدقة تصنيع 7 نانومتر

تسريبات تستعرض مواصفات رقاقة Kirin 820 5G المميزة بدقة تصنيع 7 نانومتر

إستعرضت أحدث التسريبات مواصفات رقاقة معالج هواوي المتوسطة Kirin 820 5G التي تأتي بدقة تصنيع 7 نانومتر، وتضم أنوية Cortex-A76، وكرت شاشة Mali-G77.

إستعرضت أحدث التسريبات مواصفات رقاقة معالج هواوي المتوسطة Kirin 820 5G التي تأتي بدقة تصنيع 7 نانومتر، وتضم أنوية Cortex-A76، وكرت شاشة Mali-G77.

تستعد شركة هواوي لإطلاق رقاقة Kirin 820 التي تأتي كأول رقاقة متوسطة تدعم الإتصال بشبكات الجيل الخامس، واليوم كشف عن مواصفات هذه الرقاقة عبر Digital Chat Station.

aligncenter size-full wp-image-242977

تتميز رقاقة معالج Kirin 820 5G بدقة تصنيع 7 نانومتر، كما تضم أنوية Cortex-A76 كبيرة الحجم التي جاءت في رقاقة Kirin 810 وأيضاً رقاقة 990 4G.

كما تأتي رقاقة المعالج بترقية في ISP، وأنوية NPU عن رقاقة الشركة السابقة Kirin 810، كما تعد الإصدار الأول من HiSilicon بكرت شاشة Mali-G77.

وتشير شركة ARM إلى أن كرت الشاشة Mali-G77 يدعم آداء أسرع بنسبة 120 إلى 140% لكل مم²، مقارنة بكرت G76، كما يأتي كرت الشاشة بكفاءة أعلى في إستهلاك الطاقة بنسبة 30%، ولقد إستخدمت كرت الشاشة Mali-G77 في معالج سامسونج Exynos 990 الذي يدعم سلسلة هواتف Galaxy S20.

aligncenter size-full wp-image-242978

يذكر أن هواوي تستعد لإطلاق رقاقة معالج Kirin 820 5G في هاتفها القادم Honor 30S، كما تشير التوقعات إلى أن الرقاقة تدعم مزيد من إصدارات الشركة المتوسطة هذا العام.

رابط المصدر للخبر

اترك تعليقاً